過去24時間の開示情報一覧
6890   フェローテックホールディングス

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21/12/02 15:30 (開示事項の変更)中国における地域統括会社(外商投資性公司)の設置に関するお知らせ
21/12/01 17:30 発行価格及び売出価格等の決定に関するお知らせ
21/11/22 16:00 新株式発行及び株式売り出しに関するお知らせ
21/11/17 17:30 (開示事項の経過)当社持分法適用関連会社(半導体ウエーハ事業)と麗水市との投資協定書締結に関するお知らせ
21/11/12 15:30 (開示事項の経過)当社中国持分法適用会社に対する訴訟及び反訴の経過に関するお知らせ
21/11/12 15:30 連結業績予想の修正に関するお知らせ
21/11/12 15:30 2022年3月期 第2四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
21/11/09 15:30 半導体製造部材(石英坩堝、シリコンパーツ)製造子会社による光大証券との上場に関するアドバイザリー契約の締結、および中国証券委員会登録受理のお知らせ
21/11/02 17:30 特定子会社の商号変更に関するお知らせ
21/11/02 17:30 特定子会社の商号変更および事業範囲の拡大に関するお知らせ
21/10/20 17:30 当社持分法適用関連会社(半導体ウエーハ事業)による海通証券(主幹事証券) との上場に関するアドバイザリー契約の締結のお知らせ
21/10/14 17:30 連結子会社の増資に伴う特定子会社への異動のお知らせ
21/10/14 15:30 中国における電力供給問題の影響に関するお知らせ
21/09/30 17:25 当社持分法適用関連会社(半導体ウエーハ事業)と麗水市との投資協定書締結に関するお知らせ
21/09/24 17:00 (開示事項の訂正・変更)パワー半導体用絶縁放熱基板製造子会社による第三者割当増資に関するお知らせ
21/09/24 17:00 (開示事項の再訂正・変更)(開示事項の経過ならびに訂正)半導体製造用部材製造子会社による第三者割当増資ならびに特定子会社の異動に関するお知らせ
21/09/24 17:00 (開示事項の変更)半導体製造用部材(石英坩堝、シリコンパーツ)製造子会社による第三者割当増資に関するお知らせ
21/09/15 15:30 (開示事項の訂正・変更)半導体ウエーハ持分法適用関連会社による第三者割当増資(第二回)および設備投資(固定資産の取得)に関するお知らせ
21/09/15 15:30 半導体ウエーハ持分法適用関連会社の第三者割当増資(第二回)の払込完了に関するお知らせ
21/09/15 15:30 中国における地域統括会社(外商投資性公司)の設置に関するお知らせ
21/08/13 15:30 連結業績予想および配当予想の修正(特別配当)に関するお知らせ
21/08/13 15:30 2022年3月期 第1四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
21/08/10 15:30 譲渡制限付株式報酬としての新株式の払込完了に関するお知らせ
21/08/06 17:00 子会社の商号変更に関するお知らせ
21/08/06 17:00 特別損失の発生見込み並びに韓国子会社の事業継続取り止めに関するお知らせ
21/08/06 17:00 半導体製造用部材(石英坩堝、シリコンパーツ)製造子会社による第三者割当増資に関するお知らせ
21/08/06 17:00 パワー半導体用絶縁放熱基板製造子会社による第三者割当増資に関するお知らせ
21/07/21 17:00 譲渡制限付株式報酬としての新株式発行に関するお知らせ
21/07/15 18:00 (開示事項の変更)半導体ウエーハ持分法適用関連会社による第三者割当増資(第二回)および設備投資(固定資産の取得)に関するお知らせ
21/07/15 18:00 特別利益の計上見込み並びに業績予想の修正に関するお知らせ
21/07/07 17:13 コーポレート・ガバナンスに関する報告書 2021/07/07
21/07/06 16:47 コーポレート・ガバナンスに関する報告書 2021/07/06
21/06/30 17:00 財務報告に係わる内部統制の開示すべき重要な不備に関するお知らせ
21/06/30 15:30 (開示事項の経過)中国子会社の深セン証券取引所創業板市場への上場申請に関するお知らせ
21/06/30 15:30 (開示事項の訂正)半導体ウエーハ持分法適用関連会社の上場に関するお知らせ
21/06/29 17:00 半導体ウエーハ持分法適用関連会社の上場に関するお知らせ
21/06/29 15:30 新経営体制に関するお知らせ
21/06/29 08:45 中国子会社の深セン証券取引所創業板市場への上場申請に関するお知らせ
21/06/25 08:00 2021年定時株主総会招集通知に際してのインターネット開示事項の一部訂正について
21/06/15 17:50 独立役員届出書
21/06/12 08:00 Notice of Convocation Annual General Meeting 2021
21/06/10 08:00 2021年定時株主総会招集通知に際してのインターネット開示事項
21/06/10 08:00 2021年定時株主総会招集通知
21/06/08 15:30 (訂正・数値データ訂正)「2021年3月期 決算短信〔日本基準〕(連結)」の一部訂正について
21/06/03 15:30 弊社代表取締役会長の山村章が設立した奨学財団の公益認定のお知らせ
21/06/02 15:30 特別利益の計上見込み並びに業績予想の修正に関するお知らせ
21/05/26 15:30 新中期経営計画の発表に関するお知らせ
21/05/26 15:30 精密再生洗浄事業における中国子会社の設立ならびに新工場建設に関するお知らせ
21/05/21 15:30 精密再生洗浄事業における中国子会社の設備投資(固定資産の取得)に関するお知らせ
21/05/21 15:30 (開示事項の変更)中国子会社の科創板市場(スター・マーケット)への上場準備に関するお知らせ
21/05/21 15:30 社外取締役候補者(新任)の選任ならびに社外取締役の退任に関するお知らせ
21/05/21 15:30 当社の持分法適用会社に対する訴訟の判決確定に関するお知らせ
21/05/21 15:30 株式会社カドーとの資本業務提携契約の締結に関するお知らせ
21/05/14 16:00 東洋刃物株式会社(持分法適用関連会社)の中国子会社設立に関するお知らせ
21/05/14 15:30 配当予想の修正(増配・記念配当)に関するお知らせ
21/05/14 15:30 2021年3月期 決算短信〔日本基準〕(連結)
21/04/28 18:00 (開示事項の変更)パワー半導体用基板製造子会社における研究院設置に関するお知らせ
21/04/15 18:00 半導体ウェーハ持分法適用関連会社における第三者割当増資(第二回)および設備投資(固定資産の取得)に関するお知らせ
21/04/15 18:00 (開示事項の経過ならびに訂正)半導体製造用部材(石英坩堝、シリコンパーツ)製造子会社による第三者割当増資ならびに特定子会社の異動に関するお知らせ
21/04/15 18:00 パワー半導体基板子会社における研究院設置のお知らせ
21/03/24 15:30 株式会社大泉製作所との資本業務提携契約の締結に関するお知らせ
21/03/19 18:00 (開示事項の追加・訂正)パワー半導体用基板製造子会社による第三者割当増資に関するお知らせ(第二弾)
21/02/12 15:50 為替差損の減少に関するお知らせ
21/02/12 15:30 2021年3月期 第3四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
21/02/10 18:47 半導体製造用部材(石英坩堝、シリコンパーツ)製造子会社による第三者割当増資ならびに特定子会社の移動に関するお知らせ
21/02/10 18:45 半導体ウエーハ事業子会社の特定子会社の異動に関するお知らせ
21/02/10 18:45 特別損益の発生ならびに2021年3月期連結業績予想および期末配当予想の修正に関するお知らせ
21/02/10 18:45 パワー半導体用基板製造子会社による第三者割当増資に関するお知らせ(第二弾)
21/02/10 18:45 (開示事項の追加・訂正)半導体シリコンウエーハ再生事業の子会社による第三者割当増資に関するお知らせ
20/12/17 17:30 半導体ウェーハ事業における中国子会社設備投資(固定資産の取得)に関するお知らせ
20/12/09 12:00 米国 半導体製造装置向け高品質薄膜製造システム、コンポーネント、プロセスソリューション提供企業 MeiVac社の買収に関するお知らせ

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