過去24時間の開示情報一覧
6315   ＴＯＷＡ

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25/05/09 15:30 パッケージ形状にとらわれないシンギュレーション技術確立
25/05/09 15:30 2025年3月期 決算短信〔日本基準〕（連結）
25/04/21 11:00 テキサス・インスツルメンツ社より 「2024 Texas Instruments Supplier Excellence Award」を受賞
25/03/27 15:30 人事異動に関するお知らせ
25/03/27 15:30 報告セグメントの名称変更に関するお知らせ
25/03/27 15:30 新中期経営計画（第二次中期経営計画）策定に関するお知らせ
25/03/21 11:00 次世代ＨＢＭ４パッケージング技術確立
25/03/19 11:00 機関投資家・アナリスト向け「中期経営計画説明会」開催のお知らせ
25/02/27 14:00 役員人事の内定および取締役の異動に関するお知らせ
25/02/27 14:00 社長交代に関するお知らせ
25/02/06 15:30 2025年３月期通期業績予想の修正に関するお知らせ
25/02/06 15:30 2025年３月期　第３四半期決算短信[日本基準]（連結）
25/02/05 13:49 定款 2025/02/05
24/11/26 15:30 当社代表取締役社長 岡田博和が令和６年度京都府産業功労者表彰を受賞
24/11/07 15:30 2025年3月期　第2四半期（中間期）決算短信[日本基準]（連結）
24/10/29 15:30 インドでの販売子会社の設立に関するお知らせ
24/10/01 09:43 定款 2024/10/01
24/08/29 15:30 株式分割及び株式分割に伴う定款の一部変更並びに配当予想の修正に関するお知らせ
24/08/20 15:30 「JPX 日経インデックス400」構成銘柄への選定に関するお知らせ
24/08/20 15:30 譲渡制限付株式報酬としての新株式発行の払込完了に関するお知らせ
24/08/08 15:30 2025年3月期 第1四半期決算短信〔日本基準〕（連結）
24/07/25 15:30 譲渡制限付株式報酬としての新株式発行に関するお知らせ
24/06/28 11:26 コーポレート・ガバナンスに関する報告書 2024/06/28
24/06/13 15:30 「半導体・オブ・ザ・イヤー2024」グランプリを受賞
24/06/04 08:00 Notice of Convocation Annual General Meeting 2024
24/06/04 08:00 2024年定時株主総会の招集に際しての電子提供措置事項（交付書面非記載事項）
24/06/04 08:00 2024年定時株主総会招集ご通知添付書類
24/06/04 08:00 2024年定時株主総会招集ご通知（アクセス通知を含む）及び株主総会資料

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