過去24時間の開示情報一覧
6769   ザインエレクトロニクス

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24/03/29 15:00 公益財団法人財務会計基準機構への加入状況及び加入に関する考え方等に関するお知らせ
24/03/27 16:31 コーポレート・ガバナンスに関する報告書 2024/03/27
24/03/18 15:00 AIサーバー等データサーバー事業への新規参入、子会社の設立に関するお知らせ
24/03/11 15:00 株式会社VAAKとザインエレクトロニクス株式会社との資本業務提携のお知らせ
24/03/06 08:00 第32期定時株主総会招集に際しての電子提供措置事項
24/03/06 08:00 第32期定時株主総会招集ご通知
24/03/01 15:00 自己株式の取得状況(途中経過)に関するお知らせ
24/02/28 08:00 Kappa optronics社がTHine製V-by-One(R)HSをリアビュー車載CMSソリューションに採用のお知らせ
24/02/26 09:00 SensorviewとTHineの共同開発によるSTマイクロエレクトロニクスの高速近接無線技術を搭載した非接触通信ソリューションをMWCに出展のお知らせ
24/02/14 08:30 Raspberry Pi最新カメラに対応したカメラ画像長距離伝送キット提供開始のお知らせ
24/02/02 15:00 自己株式の取得に関するお知らせ
24/02/02 15:00 2023年12月期 通期決算説明資料
24/02/02 15:00 2023年12月期 決算短信〔日本基準〕(連結)
24/01/15 15:00 業績予想の修正に関するお知らせ
23/12/19 09:48 コーポレート・ガバナンスに関する報告書 2023/12/19
23/12/12 08:30 THine製品搭載使い捨て4K内視鏡が米国FDAクリアランス取得、量産開始の知らせ
23/12/08 15:00 自己株式の市場買付および取得終了に関するお知らせ
23/12/04 15:00 自己株式の取得状況(途中経過)に関するお知らせ
23/11/14 08:30 カメラ・ディスプレイ対応Android搭載無線通信スマートモジュール提供開始のお知らせ
23/11/02 15:00 自己株式の取得に関するお知らせ
23/11/02 15:00 2023年12月期第3四半期決算説明資料
23/11/02 15:00 2023年12月期 第3四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
23/11/02 15:00 業績予想の修正に関するお知らせ
23/10/23 09:00 THineの高速情報伝送技術とSTマイクロエレクトロニクス社の高速近接無線技術を組み合わせ、非接触通信ユースケースの拡大をサポート
23/10/19 15:00 エッジAIカメラソリューションにおけるTHineとDMP社との協業についてのお知らせ
23/09/11 08:30 東京大学d.labの非接触伝送システム研究開発へのV-by-One(R)技術提供のお知らせ
23/08/29 15:00 (訂正)主要株主の異動及び公開買付に準ずる行為として政令で定める買集め行為に関するお知らせ
23/08/25 15:00 主要株主の異動及び公開買付に準ずる行為として政令で定める買集め行為に関するお知らせ
23/08/09 08:00 MediaTek社製Genio350/Genio500対応13MPカメラキット提供開始のお知らせ
23/08/03 15:00 2023年12月期 第2四半期決算説明資料
23/08/03 15:00 2023年12月期 第2四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
23/08/02 09:00 Bluetooth制御デバイスの広域リモート管理ソリューション提供開始のお知らせ
23/08/01 09:00 スマートIoTルーター2機種サンプル出荷開始のお知らせ
23/07/18 15:00 業績予想の修正に関するお知らせ
23/07/18 09:00 複雑化が進むDXシステム配線を簡素化するシリアル・トランシーバ量産開始のお知らせ
23/05/08 15:00 2023年12月期 第1四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
23/04/21 08:30 次世代高速インターフェース標準技術V-by-One(R) HS plus提供開始のお知らせ
23/04/19 15:00 公益財団法人財務会計基準機構への加入状況及び加入に関する考え方等に関するお知らせ
23/04/03 09:00 産業用組込みディスプレイ向けV-by-One(R)HS新ソリューション提供開始のお知らせ
23/03/30 10:50 コーポレート・ガバナンスに関する報告書 2023/03/30
23/03/30 09:00 クラウドと連携可能なハイブリッド型エッジAIソリューションについてのお知らせ

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